熱點(diǎn)分析是紅外熱成像技術(shù)的核心應(yīng)用場景，德國optris將流程可分為以下四步：

1. 圖像預(yù)處理：消除干擾，提升信噪比

原始熱圖像常受環(huán)境輻射、探測器噪聲等因素影響，需通過以下處理：

（1）非均勻性校正：補(bǔ)償探測器各像素響應(yīng)差異，消除圖像中的“固定圖案噪聲”；

（2）直方圖均衡化：拉伸溫度分布范圍，增強(qiáng)低溫區(qū)域細(xì)節(jié)空間濾波：采用高斯濾波或中值濾波平滑圖像，減少隨機(jī)噪聲干擾。

2. 熱點(diǎn)定位：多維度識別異常區(qū)域

（1）溫度閾值法：設(shè)定高溫報警值，如電氣設(shè)備檢測中設(shè)為80℃，超限區(qū)域自動標(biāo)記為熱點(diǎn)。

（2）區(qū)域?qū)Ρ确ǎ哼x取同類型設(shè)備或部件作為參考，計算溫度偏差。例如，在數(shù)據(jù)中心機(jī)柜檢測中，如果服務(wù)器進(jìn)風(fēng)口溫度比相鄰機(jī)柜高15℃，那么就判定為異常。

時間序列分析：對同一目標(biāo)連續(xù)監(jiān)測，識別溫度變化趨勢。如電機(jī)軸承溫度從60℃逐步升至75℃，就可能預(yù)示潤滑失效。

3. 根源診斷：結(jié)合物理模型與行業(yè)經(jīng)驗

定位熱點(diǎn)后，需進(jìn)一步分析其成因：

（1）電氣故障：接觸不良導(dǎo)致電阻增大，產(chǎn)生焦耳熱，如接線端子溫度＞120℃時，銅材氧化速率加快10倍；

（2）機(jī)械磨損：摩擦生熱或潤滑失效；

（3）設(shè)計缺陷：散熱結(jié)構(gòu)不合理。

以半導(dǎo)體封裝檢測為例，若芯片表面溫度分布不均，可能因鍵合線虛焊導(dǎo)致電流密度異常，需通過X射線檢測進(jìn)一步驗證。

4. 決策輸出：量化風(fēng)險，指導(dǎo)維護(hù)

最終需將分析結(jié)果轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的維護(hù)策略：

（1）立即停機(jī)：當(dāng)熱點(diǎn)溫度超過材料耐熱極限；

（2）計劃檢修：對溫度緩慢上升的設(shè)備，安排在下一次停運(yùn)期間檢修；

（3）持續(xù)監(jiān)測：對溫度穩(wěn)定但偏高的設(shè)備，增加巡檢頻次。

從微距模式的技術(shù)突破到核心組件的精密協(xié)同，再到熱點(diǎn)分析的系統(tǒng)方法論，紅外熱成像技術(shù)已從單一的測溫工具演變?yōu)楦采w設(shè)計、制造、運(yùn)維全生命周期的智能診斷平臺。隨著制冷型探測器成本下降與AI算法的深度融合，德國optris紅外熱成像技術(shù)正在開啟“預(yù)見性維護(hù)”的新時代。